• 职位名称： 封装工程顾问（退休返聘）
• 薪资待遇： 面议
• 招聘人数： 4
• 工作性质： 顾问
• 有效期： 2021年08月31日

• 所属行业： 电子电工及通讯 / 半导体
• 职位类型： 电子/电气/通讯类-半导体技术
• 工作地区： 江苏/苏州市/虎丘区
• 性别要求： 不限

1、负责公司封装半导体工艺/质量/研发等技术顾问等工作。
2、大学大专/本科以上学历，微电子，电子、机电设计等相关专业，有一定英语基础；
3、撰写涉及封装各工艺的作业指导书、质量管理指导、研发技术更新更改报告、封装技术研发报告等；
4、为产品封装生产提供技术支持；
5 、有维护保养封装相关专业设备经验。

1、已退休员工并有丰富的半导体封测行业经验，愿意在公司返聘顾问工作。身体健康有活力，
2、具有较好的沟通、协调、执行能力，原则性及保密意识强。
3、工作严谨、细致，主动积极，责任心强，忠诚守信、保密性强、具有良好的团队合作精神。

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